继算力后，AI芯片封装的“封力”已走到聚光灯下，之前AIGPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。在上期《先进封装专题研究》中，我们对市场上的先进封装的行业背景和驱动因素进行了一些讨论，本期继续研究先进封装的市场格局与投资逻辑。01｜市场格局半导体先进封装市场格局先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、...

1月5日，中国人民银行发布消息，2024年中国人民银行工作会议1月4日至1月5日在京召开。会议深入贯彻落实中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，总结2023年工作，分析当前形势，部署2024年工作。01｜确保社会融资规模可持续增长会议强调，构建科学稳健的金融调控体系，有力有效支持经济稳定增长和高质量发展。健全金融稳定保障体系，牢牢守住不发生系统性金融风险的底线。持续深化金融供给侧结构性改革，建设具有高度适应性、竞争力、普惠性的现代金融体系。统筹金融开放与安全，有序扩大金融高水平对外开放。要落实...

2023，影响大类资产的核心主线是经济周期错位+AI革命+全球资金再配置。2024，竞泰结合摩根士丹利及国内外资讯中的基本面、政治与政策、产业变革、投资者行为等信息梳理了值得关注的主线/主题。01｜两大投资主线：题材反转和AI的大范围普及摩根士丹利强调，2024年有两大值得投资者关注的主线，即题材逆转和AI大范围普及：主线一：题材逆转大摩梳理了过去100年中出现的70个投资泡沫，并仔细审视了泡沫前3年和泡沫后3年股市的表现。该行发现，市场的逻辑非常容易预测。1月份是最频繁出现反转的月份。前一年涨...

近日，国家数据局等部门印发《“数据要素×”三年行动计划（2024—2026年）》的通知。通知提出，到2026年底，数据要素应用广度和深度大幅拓展，在经济发展领域数据要素乘数效应得到显现，打造300个以上示范性强、显示度高、带动性广的典型应用场景。数据产业年均增速超过20%。从8年前的“互联网+”到如今的“数据要素×”，如何看这一主体的转变？哪一细分领域有望率先受益？01｜什么是“数据要素×”行动？“数据要素×”行动就是要通过推动数据在多场景应用，提高资源配置效率，创造新产业新模式，培育发展新动能...

近年来，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术以及系统封装(SiP)、Chiplet等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。目前，国内先进封装占比大幅低于全球，随着国内半导体产业发展，先进封装占比有望加速提升。01｜行业背景半导体封装半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立...

过去两年，全球光伏产业在能源结构转型的大背景下乘风而起，产业规模和装机增速屡创新高。预计2024年全球光伏新增装机量的中性预期为474GW，同比增长16%，与2023年59%的增速相比，增幅明显大幅放缓。从四大区域市场来看，亚欧装机需求进入调整阶段，保持稳定增长。美国装机需求显著回暖，将带动美洲整体市场保持较高增速。中东非则因能源转型战略的加速推进，叠加组件价格回落，推动沙特、阿联酋等地区的大型光伏地面电站建设进度加快。在细分市场上，智利、沙特及土耳其增速表现较为亮眼。01｜2024年将成为增长...

12月27日，国家发改委、国家数据局、中央网信办、工信部、国家能源局近日联合印发《深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》（下文简称“《意见》”）。其中提出：到2025年底，综合算力基础设施体系初步成型。国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽节点算力资源使用率显著超过全国平均水平；1ms时延城市算力网、5ms时延区域算力网、20ms时延跨国家枢纽节点算力网在示范区域内初步实现；用户使用各类算力的易用性明显提高、成本明显降低，国家枢纽节点间网络传输费用...

1月1日，“深圳市低空融合飞行示范区eVTOL（无人驾驶载人电动垂直起降飞行器）首飞测试”在大梅沙滨海公交场站完成。活动中，厚为华圣现场展示了EH216-S型无人驾驶载人飞行器绕场飞行。该飞行器已成功取得中国民航局颁发的型号合格证和标准适航证，成为全球首个获得适航证的eVTOL。2024年，随着eVTOL领域迎来政策、市场多点开花，“空中的士”、“飞行汽车”的愿景还有多久可以真正成为现实？其商业化前景如何？01｜什么是eVTOL？定位：安全性高成本低的轻量化空中交通工具10月13日，亿航智能（E...

碳纤维因其力学性能优异，轻于铝，却强于铁，且具有高弹性模量、耐高低温、耐腐蚀、耐疲劳等优异特性，广泛应用于各行业，成为21世纪的“新材料之王”。自2017年始，国产碳纤维产能扩张加速，2022年国产碳纤维供应量达到4.5万吨，首次高于进口量。多家碳纤维制造企业宣布扩产。碳纤维产业链长，壁垒高。上游聚丙烯腈基性能优越，已成为碳纤维市场主流，占据全球90%市场。中游大丝束碳纤维与小丝束相比，在相同的生产条件下可大幅度提高碳纤维的单线产能，实现生产的低成本化，拓宽下游企业应用碳纤维的积极性，国产企业布...

12月6日，谷歌官宣了其最新大模型Gemini1.0。Gemini1.0主打多模态能力，谷歌将Gemini定义为一款“原生多模态（nativelymultimodal）”模型。GeminiUltra的性能在大型语言模型（LLM）研发中使用的32个广泛使用的学术基准中的30个超过了当前最先进的结果。在MMLU（大规模多任务语言理解）测试框架中，GeminiUltra的得分高达90.0%，甚至超越了人类专家。被谷歌CEOSundarPichai称为“谷歌迄今为止最大、能力最强的AI模型”。那么在这个...

12月5日起，由浙江省财政厅归口，浙江省标准化研究院牵头制定的《数据资产确认工作指南》省地方标准将正式实施，这是国内首个针对数据资产确认制定的省级地方性标准。工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮表示，对上市公司而言，清晰的数据资产确认和管理流程可以提高投资者对公司数据管理能力的信心，对于提升公司股价和市场竞争力有积极作用。数据资源和数据资产有何不同？《工作指南》对进一步释放数据价值有怎样的影响？01｜释放数据价值商务部披露数据显示，2022年，我国数字经济规模达50.2万亿元，同比增长10.3...

Meta、OpenAI和微软在上周三举行的AMD投资者大会上，表示将使用AMD最新的人工智能芯片InstinctMI300X。AMD发布的新款芯片拥有超过1500亿个晶体管，新款芯片内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。AMD将2027年AI加速器市场规模预期较8月时上调将近两倍。此举表明，科技界正在积极寻求昂贵的英伟达GPU的替代品。MI300X被业界寄予厚望，毕竟“天下苦英伟达久矣”，英达GPU不仅价格高昂，而且供货数量也相当有限。如果MI300X能够得到大规模采...