一条来自摩根士丹利的重磅消息震动全球半导体圈：台积电可能在原计划基础上，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能！这意味着——2026年3纳米总产能将从14–15万片/月，跃升至16–17万片/月。

这一扩产动向紧随英伟达CEO黄仁勋近期高调访问台积电之后。黄仁勋当时公开表示，英伟达业务“非常强劲”，并已直接请求台积电提供更多芯片供应。

如果扩产落地，台积电将需要为此投入50亿至70亿美元的额外资本支出，使其2026年总资本支出从目前预期的约430亿美元，提升至480亿–500亿美元。市场认为，这将显著利好全球半导体设备厂商。

更重要的是，这一举动释放了一个关键信号：AI芯片的需求依然火热，而当前供应链的瓶颈已经从前端制造转向更上游——尤其是晶圆产能和关键材料。

|3纳米产能告急，台积电或腾出旧产线扩产

随着英伟达、AMD、Alchip等AI芯片大客户争相下单，台积电的3纳米先进制程产能越来越紧张。

过去，台积电对扩产一直比较谨慎，希望保持先进制程“满载运行”就好。但面对英伟达等核心客户的强烈需求，公司似乎已改变策略。

问题是：台积电在台湾的新无尘室空间，已经全部预留给了下一代2纳米芯片，没有多余地方建新的3纳米产线。

怎么办？摩根士丹利最新调查显示，台积电可能采取一个巧妙办法：把Fab15晶圆厂里老旧的22/28纳米设备搬走，腾出宝贵的无尘室空间，用来安装新的3纳米生产线。这些旧设备未来可能会运往台积电正在建设的欧洲工厂继续使用。

通过这种方式，台积电有望在不新建厂房的情况下，将2026年3纳米月产能从原先预计的14–15万片，提升至16–17万片。为了满足AI芯片的火爆需求，台积电正“拆东墙补西墙”，用旧产线空间给最赚钱的3纳米让路。

|资本支出可能大增，半导体设备厂商迎利好

扩产3纳米产能需要巨额投入。摩根士丹利分析师Charlie Chan估算：每增加1000片/月的3纳米产能，大约要花3亿美元；此次计划新增2万片/月，意味着需追加50亿至70亿美元的投资。这样一来，台积电2026年的总资本支出可能从原先预计的约430亿美元，上调至480亿–500亿美元。

这对全球半导体设备行业是个明显利好信号。

报告指出，台积电向来是行业“风向标”——一旦它大幅增加投资，就说明对未来芯片需求非常有信心，而上游的设备供应商（比如刻蚀机、光刻、检测设备厂商）将直接受益。

基于此，摩根士丹利重申对台积电、京元电子、日月光等产业链公司的“增持”评级。

台积电敢花钱，设备厂就有订单；行业景气度，看它花钱就知道。

|CoWoS不再是瓶颈，真正的卡点在晶圆制造

过去，很多人认为AI芯片供应的最大障碍是CoWoS先进封装技术。但最新报告指出：这个瓶颈可能已经过去了。

分析显示，尽管科技巨头们正在大举建设高耗电的数据中心，但把这些需求换算成对CoWoS的实际用量后，台积电和其他厂商的封装产能基本够用。

真正紧缺的，其实是前端的晶圆制造能力，以及像ABF载板和T-Glass（玻璃基板）这类关键材料。

这一判断也得到产业链证实。据路透社报道，ASIC设计公司Alchip就明确表示：3纳米晶圆“一芯难求”。这意味着，就算封装能力充足，没有足够的晶圆，AI芯片照样造不出来。

台积电之所以考虑紧急扩产，核心原因就是——英伟达等AI巨头对算力的需求根本停不下来。

黄仁勋访台时直言：“没有台积电，就没有今天的英伟达”，清楚说明了他对台积电产能的极度依赖。从特斯拉自研的3纳米AI芯片（AI5），到云服务商持续加码AI服务器，所有迹象都表明：对最先进制程芯片的需求，未来几年只会越来越强。

竞泰观点：台积电今天腾出的不只是无尘室空间，更是未来三年AI算力的“战略高地”。这场竞赛，早已不是“谁设计得更好”，而是——谁先拿到晶圆，谁就能训练更大模型、部署更快服务、抢占更多市场份额。

对投资者而言，台积电的每一次CapEx上调，都是半导体周期最清晰的号角。风起于晶圆之间，浪成于AI之巅。这一次，别只盯着芯片设计公司，要看到——真正的护城河，藏在那片指甲盖大小的硅片里。