近日，在摩根士丹利2025年TMT大会上，台积电首席财务官黄仁昭与分析师们进行了深入交流，透露了公司在全球半导体行业中的最新战略布局。

其核心围绕着台积电在美国的千亿美元扩产计划、AI需求的可持续性、CoWoS产能扩展以及与英特尔的潜在合作等众多热点话题。

｜将对美国再投资1000亿美元

竞泰认为台积电在美国的扩产计划是其全球化战略的重要一步，但也面临成本压力和利润率稀释的挑战。根据媒体报道，台积电计划对美国再投资“至少”1000亿美元，建设“最先进的”芯片生产设施。在最近的TMT大会上，台积电高管黄仁昭明确表示，扩产计划始终以客户需求为导向。目前，台积电在美国的第一座4纳米晶圆厂已进入大规模生产阶段，而第2座和第3座晶圆厂的建设计划甚至可能提前推进。长期来看，一旦6座晶圆厂全部建成，美国产能将占全球N2及以下制程的20%-30%。

台积电预计，未来五年内，海外工厂（尤其是美国工厂）将对其整体利润率产生2%-3%的稀释效应。美国工厂的生产成本显著高于中国台湾省，主要由于规模较小、劳动力成本较高以及供应链生态系统尚未完善。然而，黄仁昭强调，随着生产规模扩大和生态系统逐步成熟，成本压力将逐渐缓解。长期来看，台积电的目标是维持53%以上的毛利率，这一目标体现了其对成本控制和运营效率的信心。

台积电的客户正在寻求全球制造的灵活性，这意味着美国客户可能需要为在美国生产的晶圆支付更高的价格。这一价格机制将成为未来谈判的关键点，同时也反映了全球供应链多元化的趋势。台积电通过在美国建厂，不仅能够满足客户的地缘政治需求，还能在半导体行业的全球竞争中占据更有利的位置。

｜CoWoS产能将再次翻倍

AI需求的爆发依然是台积电增长的核心驱动力。在最近的公开表态中，台积电高管黄仁昭透露，2025年台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将再次翻倍，而2024年已经实现了超过一倍的扩张。

台积电计划在美国建立两座后端封装工厂，选址很可能在亚利桑那州，靠近其Giga Fab晶圆厂。黄仁昭解释称，随着美国晶圆产量的增加，将部分CoWoS产能布局在美国是合理的选择。此外，台积电尚未确定其美国研发中心的具体位置，这一决策可能在未来几个月内揭晓。

与英特尔的潜在合作在2025年第一季度的财报电话会议上，台积电明确排除了收购英特尔工厂或资产的可能性。然而，黄仁昭表示，台积电并未完全关闭与英特尔合作的大门，强调任何合作都将以股东利益最大化为前提。值得注意的是，美国工厂的运营将消耗台积电大量的管理和人力资源，这意味着未来的合作形式可能会更加灵活，例如技术授权、联合研发或供应链协作等。

从投资角度来看，台积电的扩产计划和潜在合作展现了其全球化布局和技术领先的战略意图：CoWoS产能的持续扩张将直接受益于AI芯片的强劲需求，为台积电提供长期增长动力。在美国建立后端封装工厂不仅能够降低地缘政治风险，还能更好地服务美国客户，提升供应链效率。

｜20%的年复合增长

黄仁昭重申了公司未来五年“接近20%年复合增长率（CAGR）”的预测，其中云AI半导体（包括AI加速器和内存控制器）的增长率预计将超过40%。尽管非云AI业务的增长相对有限，但智能手机、物联网（IoT）等设备中的半导体需求将因边缘计算趋势而显著增加，为台积电提供新的增长点。

台积电在2024年第四季度获得了15亿美元的CHIPS法案补贴，未来是否获得更多补贴将取决于美国政府政策。尽管黄仁昭未对潜在的美国关税发表评论，但他强调，台积电的主要客户（如苹果、英伟达、AMD、高通和博通）对美国本土生产的需求预计将足够强劲，足以支撑其美国工厂的运营。这一需求不仅来自地缘政治因素，也反映了客户对供应链多元化的迫切需求。

黄仁昭表示，新制程节点（如A16和A14等）将优先在中国台湾省的工厂生产，以便更高效地提升产能。这一策略将缩短新技术节点在海外工厂（如美国）的导入时间，确保台积电在全球技术竞争中的领先地位。通过集中资源提升本土工厂的产能和技术水平，台积电能够更快地响应市场需求并保持技术优势。

总体而言，云AI半导体的高速增长将成为台积电未来五年增长的核心引擎，投资者可重点关注相关领域的市场机会。CHIPS法案补贴和客户需求为台积电的美国工厂提供了运营保障，但其长期盈利能力仍需观察成本控制和规模效应的进展。