近日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

｜《芯片法案》会对中国的半导体产业造成什么影响？

最终签署的《芯片法案》将为美国半导体的研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元的补助，其中390亿美元将用于制造业激励措施，132亿美元用于芯片研发和发展劳动力；5亿美元保障通信和半导体供应链安全。此外，它还为半导体制造行业提供了25%的税收减免。

法案为这些资金的使用还采取了严格的规定：接受了激励奖金的企业十年内将无法在包括中国在内的“受关注国家”扩大先进产能。否则将会被全额收回补贴。

因此，《芯片法案》将直接威胁我国半导体产业链供应安全。半导体市场是典型的强供应商话语权的市场，半导体技术、设备、材料以及代工等环节被少数几家巨头所掌控。从当前半导体产业分布看，美国在核心芯片、半导体设备具有主导性地位；中国台湾21年在晶圆代加工的产值占全球份额的62%；韩国21年在内存芯片的市占率达71%；日本在半导体设备和材料中也具有重要位置。

技术方面，chip4联盟将对外形成封闭的技术联盟。美国在EDA、材料、设备、高端零部件以及高端设计等底层支持技术优势较大，联盟内部通过开放、共享、协同一些关键环节形成排他性，而长期中国企业也将被排除在技术标准制定之外。

供应安全方面，若联盟成立将对中国大陆本土芯片供应安全带来较大的不确定性，美国对产业链的把控进一步增强，产能将优先供应联盟内部。此外，半导体材料、设备的限制也将影响国内产能扩产和技术进步。

芯片产业人才方面，供给将出现波动，国内企业的海外人才引进将会遇到阻碍。法案的推进会为美国的科研领域注入大笔资金，间接性催生出十万左右科研岗位，这将在所有领域阻断中国芯片人才与海外沟通交流的渠道和方式。

在资本市场方面，法案对国际资本影响较大，国内投资机构的投资策略基本不受影响。

｜中国应如何应对这一局面？

一是发挥新型举国体制优势，加快实现半导体领域科技自立自强。同时，半导体领域的基础研究是产业体系的源头，是所有技术问题的汇总。基础研究、关键技术一旦取得突破，其影响将是颠覆性的。

二是继续加大半导体产业的投入，畅通半导体资本渠道和基金支持，做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。针对半导体产业的特殊性，加大政府资金对核心技术、半导体供应链安全等领域的倾斜力度。

三是强化半导体产业人才支撑，吸引全球技术人才来中国发展。这一点要充分学习美国吸引全球科技人才的做法，和对知识产权和原创技术的重视和政策措施。

四是鼓励发挥好行业龙头企业的引领作用，做大做强市在科创板红利、国产化战略、缺芯的推动下，近三年中国半导体行业取得长足发展，在技术突破、人才培育、企业发展和资金方面都有比较大的发展。

短期内，国内会受到冲击；长期来看，会进一步加快半导体国产替代发展的进程，中国芯片产业会有比较大的发展潜力，此外，国内巨大的市场红利和需求，仍然能吸引不少国际企业来中国投资和发展。

未来中国半导体国产化拥有三大重要方向：第三代半导体、半导体设备、人工智能/算力芯片。例如在半导体设备领域，目前，国内企业在清洗、PVD、炉管、刻蚀等领域取得长足进展。在美国芯片法案的管制压力下，半导体设备国产化需求存在进一步提升。

从目前全球芯片制造和供应链来看，东亚仍然是全球最为重要的生产基地和消费市场。而美国芯片法案以及一系列组合拳，全球半导体产业的竞争格局和分布格局将会有不小的变化，SK、台积电等宣布去美国加大投资，已经说明国际半导体巨头企业扩张以及投资逻辑将不一定完全考虑市场、效率和成本的因素，会更多地考虑政治因素和美国这种不合理的法案。

此外，这次法案的通过，也有另一个更重要的影响。就是包括中国在内，欧洲、日韩等国也都将考虑本国产业安全，推出相应的产业政策，维护本土企业的利益和国家利益，这又将重塑全球产业链格局，产生新一轮半导体产业迁移，进而引发全球半导体产业的竞争。