最近，存储芯片圈正在上演一场疯狂的“抢购潮”。

AI对存储芯片的需求正在疯狂膨胀，而且膨胀的速度已经远远超过了整个产业的供货能力。

就在周一，存储牛股美光科技和闪迪逆势拉升，股价再度创出历史新高。按照目前的趋势，今年AI业务消耗的芯片，预计将占掉全球存储芯片市场总量的一半以上。

更糟糕的是，业内专家普遍认为，这种严重的缺货问题非常棘手，在2028年之前，恐怕都很难得到真正的缓解。

｜内存成AI战略资产，美光市值与业绩双双爆发

美光科技的市值正在一路狂飙。上周五，它首次突破了6000亿美元的关口。要知道，仅仅在一个半月前，它的市值才刚站上5000亿；而从2000亿涨到5000亿，也仅仅用了7个月时间。

美光科技的CEO Sanjay Mehrotra最近在接受采访时直言，现在的AI产业还仅仅处于“第一局”（也就是起步阶段）。他解释说，随着AI应用越来越普及，对数据运算（token）的需求会持续猛增，而这全靠更快、更大容量的内存来支撑。

用他的话来说，“内存已经成了客户手里最关键的战略资产”。目前行业面临的最大难题，根本不是没人买或者价格卖不上去，而是产能实在太紧张，而且短期内根本扩不出来。

美光刚刚公布的最新业绩（2026财年Q2）也完美印证了这番话：公司的营收、毛利率、每股收益和自由现金流全都创下了历史新高，而且大家普遍预测，下个季度（Q3）还会继续刷新纪录。

｜供给缺口：2028年前很难等到拐点

美光指出，目前不管是传统服务器还是AI服务器，市场需求都非常旺盛，但大家都被同一个难题卡住了脖子——DRAM（内存）和NAND（闪存）的供应实在太紧张了。

英国《金融时报》援引分析师的观点表示，因为新建晶圆厂需要很长的建设周期，这种严重的缺货局面，在2028年之前恐怕都很难得到缓解。

韩国媒体的报道则给出了更具体的预测：随着为英伟达下一代AI显卡（如Vera Rubin）准备的12层HBM4内存开始大规模量产，行业面临的压力会更大。保守估计，到2027年，整个市场可能只能满足大约60%的内存需求。这种严重的供需失衡，虽然让内存厂商掌握了绝对的定价权，但也是一把双刃剑——如果厂商的量产进度跟不上，同样会面临巨大的市场压力。

而在需求这一端，推力还在不断加速。新兴的AI工作负载（Agentic AI）正在推动服务器的内存规格向400GB扩展，这大约是当前水平的4倍。

同时，英伟达和AMD的下一代AI显卡都将搭载容量更大的HBM4内存。此外，凭借低功耗的优势，LPDDR内存也正逐渐成为大规模AI部署的首选方案。

｜HBM4已供货，HBM4E明年量产

面对极度紧张的供需环境，美光正在多条产品线上加速推进下一代布局。

在高端AI内存方面，美光目前已经向英伟达的下一代平台（Vera Rubin）供应36GB的HBM4内存，现有的HBM3工艺良率也已非常成熟。而更先进的下一代HBM4E内存，计划在明年开始大规模量产。

在其他领域，美光也动作频频：

低功耗内存（LPDDR）：近期推出了全新的SOCAMM2方案，单条容量可达256GB，最高能提供2TB的超大容量。

DDR5内存：正在为英伟达的Groq 3 LPX供货，单颗芯片最高能支持惊人的12TB容量。

这种供应紧张的局面也传导到了我们日常的消费市场。美光预测，受限于产能不足和价格上涨，今年PC电脑和智能手机的出货量可能会出现小幅下滑（低双位数下滑）。不过，一个值得关注的新趋势是：为了能在电脑上流畅运行本地AI应用，32GB内存正在逐渐成为新电脑的“标配”。

竞泰观点｜AI存储需求进入“超级周期”

AI对存储芯片的消耗已经从“短期题材”演变为“长期结构性增长”。随着AI从训练走向推理，以及Agentic AI的普及，对大容量、高带宽内存（如HBM4、DDR5）的需求将持续呈指数级增长。

由于晶圆厂建设周期长、产能扩张缓慢，存储芯片的严重缺货局面预计将持续至2028年。这意味着，存储厂商将在未来几年内拥有极强的定价权和议价能力。

虽然高成本可能短期抑制PC和手机的出货量，但AI本地化部署的需求正在倒逼硬件升级。32GB内存成为PC标配、旗舰手机搭载12GB以上DRAM的比例飙升，都将推高整个行业的平均售价和利润空间。

机会一：存储芯片龙头厂商
在供需严重失衡的背景下，拥有先进制程产能、能够稳定供货HBM4和高端DDR5的存储芯片巨头（如美光、SK海力士、三星电子）将直接受益于量价齐升，业绩有望持续爆发。

机会二：存储产业链上下游企业
随着存储芯片需求的激增，上游的半导体设备、材料供应商，以及下游的模组封装、测试企业也将迎来巨大的市场机遇。同时，国产存储厂商也有望在全球供应缺口下加速国产替代进程。