球“缺芯”引发的产能危机尚在延续之时，市场供需失衡的另一层效应也在显现，由于智能终端出货量骤减，部分类型芯片的“砍单”风险正在上升。市研机构Canalys日前公布的数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量3.112亿台，同比下降11%。同时，占据国内手机销量前三的小米、OPPO、vivo出货量同比都出现了20%以上的下滑。

接近三成的下降很快传导至上游芯片产业。中国大陆安卓手机市场将持续衰退，今年已砍掉2.7亿部订单。其中3月已砍去了约1.7亿部智能手机订单，到当前再砍1亿部订单。

以目前稳坐手机芯片市场第一的联发科为例，今年下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品第四季度订单调整幅度达30%～35%；高通则将高阶Snapdragon8系列订单下调约10%～15%。

｜赛点来到了自研芯片

目前国内的绝大手机所用的都是高通的芯片。除去华为的自研，以及主打中低端手机的联发科处理器，高通目前仍是市场的主流。

但是对于国内厂商来说，想要站起来，就必须进行自主芯片的研发。拥有了品牌的自主芯片就等于掌握了自己前进道路的方向。

如果一直用的都是国外的芯片，就相当于之直接掐住了企业的喉咙，这种单项式的牵制对于品牌的发展极为不利。

从手机行业芯片生产模式来看，目前分为两种，一类为苹果公司：自研芯片然后交由台积电等国际芯片代工大厂生产。另一类则是当前国内手机大厂们普遍采用的模式：向高通、联发科等专业芯片厂商采购市场最前沿芯片。

手机厂商造芯之战的背后，从体验层面来看，一方面是加持手机的竞争力。但更重要的是，厂商们要打破“组装厂”的刻板印象，树立技术型厂商的形象。

｜手机厂商纷纷打造“中国芯”，突出重围

随着智能手机市场的竞争逐渐转向高端，厂商们基本上也都选择了大致接近的突破方向，即进行芯片产品的自研。目前，市场上的知名厂商也基本上都带来了自己的芯片产品。

小米：在去年第二场春季发布会上宣布澎湃芯片将再度回归，只是这次不是以SoC形式，而是一款ISP（图像信号处理）芯片，名为“澎湃C1”。澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，能将影像最基础、最重要的3A（即更好的自动对焦（AF）、更精准的白平衡(AWB)、更准确的自动曝光（AE））表现大幅提升。去年年底，小米宣布推出充电芯片澎湃P1，用于小米12Pro。

众所周知，目前的百瓦快充基本是由双电芯组成，而小米12Pro内置澎湃P1之后，实现了120W单电芯，按照电池能量来说，单电芯要高于双电芯，同样体积保持更大电池容量。

也就是说，小米的澎湃P1充电芯片已经下放至了Redmi品牌，后续也有可能会被更多小米旗下机型搭载。

OPPO：在“OPPO未来科技大会”会议上，OPPO正式发布了首款自研芯片——基于6nm工艺的马里亚纳MariSiliconX。这个芯片由一个自研的影像处理单元MariLumi、一个自研的AI计算单元MariNeuro以及片上内存子系统等核心部分组成。据介绍，MariSiliconX是全球首款专为影像而生的专用NPU芯片，其AI算力高达18TOPs，超过苹果A15，能效比也达到了11.6TOPs/W。同时还支持高达20bitUltra HDR及实时RAW计算，能最大程度发挥OPPO定制的RGBW传感器的能力，破解了传统手机影像的诸多难题。

今年发布的OPPOFind X5 Pro搭载OPPO了首个自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，通过DSA新黄金架构理念、6nm先进制程和自主研发的IP设计，带来影像垂直链路的定制整合，打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题，将计算摄影提升至新高度。

VIVO：今年4月，双芯×影像技术沟通会上，vivo推出全新自研芯片V1+，并将应用于旗舰手机X80系列。V1+是一块将3D 实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分（AISR）三个手机影像上最消耗性能的算法，硬件化封装到了一块集成电路里的ASIC 芯片中。

外V1+还是一块高兼容性的芯片。vivo表示，该芯片能在高通、联发科、三星等平台旗舰芯片上均实现适配。自此，vivo成为了目前行业内唯一一家实现了自研芯片兼容多旗舰平台的移动终端厂商。

华为：其中麒麟芯片为手机SoC芯片，集成应用处理器与基带处理器，广泛应用于华为系列手机上。手机SoC(SystemonChip)芯片由应用处理器(AP)与基带处理器(BP)组成。具体来说，手机SoC芯片应包括以下几个部分：中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、AI处理器(APU)、图像信号处理(ISP)、数字信号处理器（DSP）、基带/射频前端等。

从技术上来看，SoC芯片研发的难点在于各个部分的集成与协同。目前，华为麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L、麒麟9905G、麒麟990等。

｜自研芯片才是国产未来

从使用场景的单一功能芯片，再到多功能芯片，最后自研难度最高的SoC芯片。这条“造芯”是条艰难的道路，但也是一条不得不走的路！

自研芯片，表面上是差异化竞争、供应链安全问题，其实本质上是为避免被洗牌。OPPO创始人陈明永表示，“一个科技公司，如果没有底层核心技术，就不可能有未来。而没有底层核心技术的高端产品，更是空中楼阁。”

能不能造好芯，将决定了一家终端企业是只能做原地踏步的零部件“组装厂”，还是可以成为拥有自主核心技术实力的硬科技企业。

芯片是手机绕不开的核心元器件，更是未来各大手机厂商摆脱掣肘、实现发展壮大的必经之路。只有掌握芯片研发的自主权，才能参与未来手机市场的规则制定，拥有产业链的话语权。因此自研芯片一定会成为手机厂商的发展趋势。