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小米,135亿砸出3nm芯片
发布时间:2025-06-08

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5月22日,小米举办15周年战略新品发布会,在发布会上,随着小米15S Pro和YU7两款重磅新机的亮相,最让人激动的莫过于这款名为“玄戒O1”的新芯片。这款芯片不仅代表了小米多年来的技术积累与突破,更标志着小米正式踏入全球顶尖芯片设计者的行列。


特别值得一提的是,“玄戒O1”采用了最先进的3nm制程工艺,这让小米成为了中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。这一步跨越,不仅紧追国际先进水平,还填补了中国大陆在这一领域的空白。


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|小米的新里程碑:“玄戒O1”

小米在其15周年战略新品发布会上推出了一款超级重磅产品——玄戒O1旗舰处理器。这款处理器是小米自主研发设计的杰作,并由小米15S Pro首发搭载。采用第二代3nm先进工艺制程,拥有190亿个晶体管,芯片面积仅为109平方毫米,实验室跑分更是突破了300万,性能表现堪称顶尖。


“玄戒O1”不仅性能强劲,还能兼顾超低功耗。它采用了十核四丛集CPU架构,包括两个Cortex-X925双超大核,峰值性能提升了36%。此外,还配备了16核GPU,搭载最新的Immortalis-G925,并支持GPU动态性能调度技术,大幅降低了功耗。这意味着无论你是玩游戏还是处理复杂任务,“玄戒O1”都能提供持续的高性能表现。


雷军在发布会上感慨道,4年前小米开始研发时,定的目标非常高,比如要求必须是最顶级的旗舰处理器,采用全球最先进的工艺制程,甚至要对标苹果芯片。“我们当时的想法很简单,就是想试一试,看看有没有机会赶上。”他说,“今天交作业心里多少还是有点紧张,因为我们干了四五年的时间,现在就等着大家的评价。”


他还提到,对于处理器而言,不仅仅是看性能,能耗表现也非常关键。虽然苹果一直是能耗表现的天花板,但小米已经非常接近了。“特别是游戏中的持续高性能表现方面,我们的4颗性能大核与苹果不相上下。”


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|雷军的决心:至少投资10年,砸500亿!

在一个这么重要的日子,小米芯片团队能按时交付首款大芯片“玄戒O1”,还同时发布了手机和平板,实属不易。甚至连基带研发也取得了阶段性进展,真是“多喜临门”。


要知道,小米的芯片之路走得相当坎坷。

2014年9月,小米启动了“澎湃OS”项目,做了整整四年,但因为难度太大,中途暂停;后来转战做一些小芯片,积累经验;2021年初,小米下定决心重新杀回“大芯片”战场;到今天,这条路一走就是11年,几乎贯穿了小米创业史的大部分时间。


雷军感慨地说:“这11年里,有多少困难、汗水,还有无法言说的痛苦。坚持11年需要多大的投入?做这个决定又需要多大的勇气?”也许你会问:“造芯片这么难,小米为什么还要干?”


其实,这个问题他们自己也问了十几年。雷军的答案很坚定:“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰。这一仗,我们绕不过去。”
换句话说,不做芯片,就没有核心竞争力;不做芯片,就永远只能跟在别人后面跑。


芯片有多难?雷军说了三个关键词:

1. 周期长、投入大

这一轮重启已经花了4年半;资金超过135亿元;研发团队超过2500人;仅今年的研发预算就在芯片上超过60亿元。这样的规模,在国内芯片设计公司中,无论是人数还是投入,都排在前三。


2. 生命周期短,大芯片是一年一迭代,第二年就可能过时;如果销量不够,再好的芯片也是赔钱买卖;必须在一两年内卖出上千万台才能活下去。这也是为什么过去十几年,全球死掉了上百家芯片公司。现在,能做先进制程旗舰SoC的,只剩下三家:苹果、高通、联发科。小米,正试图闯进这个顶级俱乐部。


3. 压力山大,作为后来者,一开始肯定不完美;总会被质疑、被嘲笑,甚至被看衰;但雷军说得好:“这个世界不会永远是强者恒强,后来者也有机会。”雷军的决心:至少投资10年,砸500亿!


从4年前重启芯片计划开始,小米就已经做好了长期战斗的准备:至少投资10年,至少投入500亿元不急功近利,稳扎稳打,一步一个脚印往前走。


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|高盛看好小米

首先,高盛在最新研报中提到,他们对小米2025年智能手机出货量的预期是1.7亿部,虽然低于市场普遍预测的1.81亿部,但他们看好小米在中国市场的表现。特别是,小米正在从苹果、荣耀等品牌那里抢夺市场份额。


根据高盛的数据:

2025年一季度,全球智能手机市场同比增长了1%,而小米的全球市场份额达到了14%。截至511日的过去52周里,小米在中国市场有47周实现了市场份额的同比增长,这一成绩优于OPPO、苹果和荣耀等竞争对手。


高盛特别指出,小米自研的玄戒O1芯片可能成为其高端化战略的重要推手。就像苹果在2020年11月推出自研芯片后,Mac在全球PC市场的份额平均提升了约2个百分点至9%,小米也有望通过类似的方式提升其高端手机的竞争力。


业内人士认为,随着“玄戒O1”的发布,小米将成为继苹果、三星、华为之后,全球第四个、中国第二个拥有核心自研芯片的手机品牌。券商分析师评价称,“玄戒O1”的发布标志着小米芯片技术自主权的重大突破。


除了智能手机,小米的AIoT(人工智能物联网)业务也表现出色。高盛数据显示,2023年一季度,小米AIoT业务收入同比增长了约50%,远超行业平均水平。

大家电领域:国内空调、洗衣机和冰箱销售额分别同比增长了103%、184%和145%;电视和净水器销售额分别增长了7%和78%。平板电脑:全球出货量同比增长了57%310万台,在全球和中国市场均排名第三。


高盛预计,到2027年,大家电和平板电脑这两个最重要的AIoT细分领域将贡献AIoT业务约40%的销售额和50%的毛利,高于2024年的30%/35%水平。


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竞泰观点|从投资视角看小米造芯

对于投资者来说,小米这次芯片突破不仅仅是技术上的胜利,更是一个信号:它正在从“硬件制造商”向“科技驱动型企业”转型。虽然前期投入巨大,回报周期长,但如果未来几年小米芯片能实现规模化应用,并逐步外供给其他厂商,那么这块业务将成为其增长的新引擎。


而且,这种“自主研发+生态协同”的打法,也让小米在国产替代的大趋势中,占据了更有利的位置。


尽管高盛对小米2025年的智能手机出货量预期略低于市场共识,但小米在中国市场的持续增长以及AIoT业务的强劲表现,无疑为投资者带来了更多信心。特别是自研芯片的推出,不仅增强了小米的产品竞争力,也为未来的高端化战略打下了坚实基础。



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