根据SEMI 数据，2006-2021年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在2017年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到643 亿美元，预计2022 年将达到698 亿美元，同比增长8.6% ，预计2023年将超过 700亿美元。

2006-2021 年，晶圆制造材料市场规模稳步提升，从217 亿美元提升至404 亿美元，占比从58.3% 提升至62.8%；封装材料市场规模先升后降；2021年中国半导体材料市场规模266.4 亿美元，占比41.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家。

中国为全球最大半导体市场，占比约1/3。随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。

先来看看产业规模。

半导体材料是半导体产业链的上游支撑产业，与半导体设备构建起半导体产业的基石。

进入21世纪以来，5G、人工智能、自动驾驶等新应用的兴起，对芯片性能提出了更高的要求，同时也推动了半导体制造工艺和新材料不断创新，国内外晶圆厂加紧对于半导体新制程的研发，台积电已于 2020年开启了5nm 工艺的量产，并于2021 年年底实现3nm 制程的试产，预计2022 年开启量产。

此外台积电表示已于2021 年攻克2nm 制程的技术节点的工艺技术难题，并预计于 2023年开始风险试产，2024年逐步实现量产。随着芯片工艺升级，晶圆厂商对半导体材料要求越来越高。

半导体材料贯穿半导体生产全流程。

1、下游晶圆厂扩产拉动需求，促进半导体材料企业成长

受益于5G、IoT、新能源汽车等新兴领域需求增长，晶圆厂纷纷扩产，带动半导体材料市场市场规模扩大。

新建晶圆厂为本土半导体材料企业带来新机遇：半导体材料需要长期、稳定、小批量供货后才会通过认证。认证周期通常需要1~2年时间。新建晶圆厂为材料企业实现国产替代迎来窗口期（约2~3年），该段时间是本土半导体材料进行国产替代的最佳时机。

当产能开始爬坡后，材料认证则相对困难（主要原因系考虑到产品质量、生产效率、供应链安全、认证周期长、认证时间成本高等多种因素，晶圆厂一般不会轻易改变已定型的产品结构）

2、上游涨价+供应短缺，半导体材料价格增长

受上游原材料涨价的影响，半导体材料企业纷纷涨价。信越化学2022 年4 月起对公司所有硅产品的销售价格提高10%-20%。涨价是由于主要原材料金属硅的成本正在上升。

俄乌冲突影响稀有气体供应，稀有气体价格上涨。我国稀有气体的供应并无问题，但价格依旧会随国际市场波动。

3、政策鼓励支持，国产替代逻辑明确

半导体制造材料综合国产化率仅约10%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口，市场空间广阔。

随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺升级+积极扩产催化下，半导体材料市场快速增长。

据 SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到 643 亿美元，超过了此前2020 年555 亿美元的市场规模最高点，同比增长15.9%。

晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404亿美元和239 亿美元，同比增长15.5%和16.5%。此外，受益于产业链转移趋势，2021年国内半导体材料销售额高达119.3 亿美元，同比增长22%，增速远高于其他国家和地区。

随着产业分工更加精细化，半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输成本；从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代。

我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA数据显示，2020年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。