5月31日，韩国统计厅公布的数据显示，4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据，4月份芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。

全球客户正在加快购买AI芯片，需求正以快于供应的速度增长，复苏势头超预期，这对全球芯片行业无疑是一则利好消息。

｜AI引爆需求

随着人工智能技术发展迭代，全球企业对存储芯片需求激增。SK海力士已成为英伟达核心的HBM供应商，三星也在力争加入这一行列。

韩国是世界上最大的两家存储芯片生产商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已经成为英伟达最核心的HBM供应商，英伟达H100 AI GPU所搭载的正是SK海力士生产的HBM存储系统。此外，英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的AI GPU的HBM存储也将搭载SK海力士所生产的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自美国的存储巨头美光科技(MU.US)。

另一大来自韩国的存储巨头三星，则是全球最大规模的DRAM与NAND存储芯片供应商，并且近期也在力争成为英伟达HBM以及更新一代的HBM3E供应商之一。三星在DDR系列存储芯片领域(如DDR4、DDR5)以及SSD等存储细分领域，市场份额遥遥领先于其他存储芯片制造商。

基于芯片行业的超预期复苏，韩国央行还大幅上调了2024年韩国的经济增长预测。

另据韩国科学技术信息通信部日前公布的数据显示，由于全球需求强劲，韩国4月份的信息和通信技术（ICT）产品出口同比飙升33.8%，至170.8亿美元，连续第六个月增长。

｜价格飙涨

从全球市场来看，半导体赛道正迎来强势复苏。美国半导体行业协会（SIA）日前公布的数据显示，2024年第一季度全球半导体销售额总计1377亿美元，较2023年第一季度大幅增长15.2%。关于2024年半导体行业销售额预期，SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在数据报告中预计，2024年整体销售额将相比于2023年实现两位数级别增幅。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

如果周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。

其中，存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体行业销售额达到5268亿美元，第一大品类逻辑芯片销售额达到1785亿美元，存储芯片凭借923亿美元（约合人民币6600亿元）的销售额排名第二，占据了全球半导体市场约17.5%的市场份额。

随着全球存储芯片持续复苏，主流存储芯片厂商已经率先开启了涨价模式。2024年一季度，NAND Flash（其核心产品）以日元计算的售价环比上涨了15%—19%，为连续第三季出现上涨。

竞泰观点｜全球半导体存储产业逐步进入上行周期

近日，美国内存大厂西部数据宣布涨价后，希捷科技也宣布跟进涨价。据希捷科技的公告，目前公司业务多个部分都逐步恢复需求，交货周期延长，同时成本也持续受全球通胀影响。因此，希捷科技将对新订单以及超过先前承诺数量的需求进行涨价，并持续几个季度。

据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%—20%。多家机构研判，存储芯片在二季度仍会延续涨价趋势。

价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。

随着“人工智能热潮”以类似于2016年云端服务器扩张的方式大幅推动芯片需求，最新一轮芯片需求复苏浪潮预计将至少持续到明年上半年。